在smt系列的貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的不良現(xiàn)象、生產(chǎn)缺陷，而這些缺陷有很多都是因為在SMT加工中的焊膏出現(xiàn)問題而引起的。焊膏缺陷在貼片加工的細節(jié)管控中也比較復雜，涉及到了很多個工序，比如BOM和Gerber、元器件采購、存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊等加工環(huán)節(jié)。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特精密就給大家分享一些減少焊膏出現(xiàn)缺陷的方法。

一、在smt系列加工的過程中必須嚴格執(zhí)行質量管理體系中的要求。

二、在大批量的SMT貼片加工中加工周期一般都比較長，這時候鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準等很容易導致焊接不良的因素，這些都需要及時處理。

三、在錫膏印刷過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導致印刷缺陷和短路。

四、SMT包工包料中在印刷焊膏之后，應立即將印刷不當?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因為焊膏在干燥前容易除去?/span>

五、為了防止smt系列的焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且最好使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

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