SMT貼片加工是電子加工中至關(guān)重要的一環(huán)，SMT加工的質(zhì)量將直接影響到最終產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等各個方面，SMT工廠對于加工質(zhì)量的把控也是工作重心所在。電子代工廠在貼片加工之前有時候會對PCB進(jìn)行烘烤，那么為什么要這樣做呢？下面佩特精密電子給大家簡單介紹一下烘烤的原因。

在實(shí)際貼片加工生產(chǎn)中對PCB進(jìn)行烘烤是比較少見的操作，現(xiàn)今一般在打板完成之后都會對板子進(jìn)行真空包裝，從而避免了空氣中水分對于線路板的影響。但是一些不是真空包裝或者拆開包裝后又長期存放的板子難免會與空氣接觸，長期暴露在空氣中的線路板會受到水分的影響，從而導(dǎo)致線路板受潮。

在SMT貼片加工前對PCB進(jìn)行烘烤的主要目的就是祛濕除潮，如果沒有這一步的話線路板在焊接加工的過程中一下進(jìn)入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過程中時，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會極速膨脹，當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時當(dāng)水蒸氣無法即時從板子內(nèi)逃逸出來，就很有可能撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象。

并且在烘烤過程中也有需要需要注意的地方，比如說經(jīng)過烘烤后的PCB發(fā)生了形彎曲，這樣的板子在SMT貼片加工的錫膏印刷過程中會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

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