SMT貼片的生產加工中BGA焊接是難度較大的一種電子元器件貼片加工，由于球柵陣列封裝的主要特點是I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面導致焊接難度會比正常元器件稍大一點，并且BGA的間距也會直接考驗SMT貼片機的精密程度。下面SMT工廠佩特精密電子給大家簡單分享一些常見的BGA焊點不飽滿原因和解決辦法。

一、出現原因

1、焊膏不足；

2、焊料出現芯吸現象；

3、不合適的設計（主要是盤中孔設計）；

4、元器件與PCB共面性不良。

二、解決辦法：

1、印刷足夠量的焊膏；

2、用阻焊對過孔進行蓋孔處理，避免焊料流失；

3、BGA返修階段避免損壞阻焊層；

4、印刷焊膏時音準確對位；

5、BGA貼片時的精度；

6、返修階段正確操作BGA元件；

7、滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當的預熱；

8、采用微孔技術代替盤中孔設計，以減少焊料的流失。

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